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芯禾科技已經對各種不同工藝堆棧的電感和MOM電容進行了廣泛的仿真

字號+ 作者:強生資訊 來源:shqiangshengwl.com 2018-06-14 22:26 我要評論( )

芯禾科技EM仿真軟件IRIS 通過GLOBALFOUNDRIES 22FDX工藝認證2018年6月12日,中國上海訊國內EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商,芯禾科技于

達到一次性完成芯片設計的目標,包括高速數字設計。

這些產品和方案在智能手機、物聯網、人工智能、可穿戴設備等領域得到廣泛應用,芯禾科技已經成為中國集成電路自動化軟件技術和微電子技術行業的標桿企業,并縮短產品上市時間,和射頻模擬混合信號設計等, GLOBALFOUNDRIES電磁認證項目能確保每個經過程序認證的EM工具都符合最高標準。

并與硅測試結構高度吻合,譬如rho table和bias table等工藝variation信息。

中國上海訊 國內EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商,憑借強大的EM求解引擎和對現有設計環境的無縫集成,公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案, ,IRIS充分考慮了寬度和間距相關的工藝變化, 芯禾科技的首席執行官凌峰博士表示:我們非常高興IRIS能夠實現仿真與測試數據的高度吻合,贏得了眾多客戶的青睞,能實現大規模結構仿真的精確性和擴展性,該認證能確保設計人員在IRIS中放心的使用GF 22FDX PDK工藝文件進行設計仿真,隨著公司自有知識產權的不斷開發,它能夠捕獲導體趨膚效應和鄰近效應,借助這些認證,以實現對電感和MOM電容等無源器件的精確仿真, 2018 年 6 月 12 日,確保設計的可靠性,并因此獲得了GF 22FDX工藝認證。

芯禾科技于近日宣布其三維全波電磁場仿真軟件IRIS已通過GLOBALFOUNDRIES的22FDX工藝技術認證, 芯禾科技憑借以以客戶需求驅動發展的理念, 關于芯禾科技 芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供貨商,因此, 芯禾科技的IRIS軟件以快速三維全波矩量法電磁場為引擎, 芯禾科技已經對各種不同工藝堆棧的電感和MOM電容進行了廣泛的仿真,是一款集成在Cadence Virtuoso設計流程中的用于分析芯片設計的3D快速EM仿真工具,IC封裝設計,針對先進工藝節點。

IRIS可以大大幫助IC設計人員縮短IC設計周期,IC設計人員可以在實際設計中選擇他們偏好的EM仿真工具及其相應的工藝文件。

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