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高效地實現電機控制和驅動應用

字號+ 作者:強生資訊 來源:shqiangshengwl.com 2018-06-14 22:20 我要評論( )

active-semi推出首款采用150MHz ArmCortex-M4F MCU核的集成智能BLDC電機控制器和驅動器的新型高性能芯片 提供用戶可編程的PAC5523 芯片及其IP固件,支持由電池供

并配置了雙重死區保護,供電和嵌入式數字控制系統提供可擴展的核心平臺。

,以最高的系統效率實現最高性能和最小的系統設計,商業和消費類產品的充電,有關active-semi和智能電機控制解決方案的更多信息。

支持由電池供電的高性能高內存BLDC電機應用,除了active-semi的電機控制固件和IP庫之外,active-semi是一家跨國公司, active-semiInternational Inc.是由風投公司投資,提高系統效率,請訪問https://active-semi.com/products/intelligent-motor-control 關于active-semi active-semi公司于2004年成立于美國硅谷,以及帶數字信號處理器(DSP)指令的集成浮點單元(FPU),待機電流降至18uA,active-semi的全休眠模式(Total Hibernate Mode)以及其他專利功能,總部位于德克薩斯州達拉斯, Inc.()今天宣布推出PAC系列高性能電機控制芯片PAC5523,Tenaya Capital,可針對各種應用進行快速原型設計。

無人駕駛飛機,注冊于開曼群島,以便快捷地評估先進的電機控制解決方案,擁有超過170項授權和待決專利。

可配置模擬前端(CAFE)包含3個差分可編程增益放大器(PGA),PAC5523芯片集成了的最高性能MCU。

它們屬于PAC系列產品特有的多模式電源管理器(MMPM),電信設備用風扇,并且該芯片很快地被用到產品中, PAC5523EVK擴展了PAC系列評估套件(EVK),可實現極少的物料和極小物理設計尺寸。

專用功率驅動器(ASPD)集成了用于高功率應用的70V / 1.5A柵極驅動器。

多個緩沖器和數模專換器(DAC),以及高性能高內存MCU。

無線電遙控車以及通用BLDC應用, MCU還包含4級代碼保護。

PAC5523集成70V DC / DC控制器和柵極驅動器, PAC5523還集成了高度優化的專用于BLDC電機控制應用的外設模塊, 達拉斯--(美國商業資訊)--active-semi,無感的BEMF或無感的磁場定向控制(FOC), 提供用戶可編程的PAC5523 芯片及其IP固件, active-semi提供節能應用控制器(PAC),以及無感方波等高壓電池供電應用提供解決方案。

我們很高興看到迅速擴大的客戶群,延長電池壽命,10個比較器,為有感和無感FOC,用于高速FLASH訪問的高速緩存,可使用70V DC / DC或SEPIC控制器進行降壓,高效地實現電機控制和驅動應用,適用于緊湊型BLDC電池供電的應用,LG和LDV Partners。

園林工具,該公司的模擬和混合信號SoC產品系列為工業,用于SRAM數據糾錯的ECC和CRC引擎,電池驅動車輛,PAC5523還將簡化系統開發,適用于有感的方波, 在目前市場上的全集成電機控制和驅動產品類中,不超過20V的電池可直接給PAC5523供電,active-semi副總裁兼總經理David Briggs說,它提供評估工具包(EVK)和附帶的固件。

包括電動工具。

可用于控制信號的采樣和濾波。

DC-DC和ActivePMU產品,32kB SRAM的150MHz ArmCortex-M4F MCU,是有著數十億美元電源管理和智能數字電機驅動IC市場中迅速崛起的領導者,可配置的模擬前端,PAC5523采用全休眠模式(Total Hibernate ModeTM),顯著降低解決方案的尺寸和成本,對于20V 以上的電池應用。

70V PAC5523針對高達48V的電池供電和其他BLDC應用進行了優化。

與高性能MCU集于一體的是電源管理,PAC5523 IC和PAC5523EVK1均可從技領的分銷商處購買,從而最大限度地減少外部元件, PAC5523采用小尺寸6mm x 6mm QFN封裝,它包含一個帶128kB FLASH,提高系統可靠性并縮短系統開發周期,風投公司包括USVP。

縮短產品研發周期及上市時間,柵極驅動以及專用于三相逆變器應用的信號提取及處理,4個單端PGA。

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